Citrini分析师：Rubin Ultra HBM堆叠层数下调或扩大总需求

Citrini 分析师 Jukan 表示，英伟达 Rubin Ultra 的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层，客户曾要求采用 4 层产品，但遭存储厂商拒绝，降规可能止步于 8 层。降规主要源于良率及成本压力，采用 12 层 HBM4E 的内存成本可能占 Rubin Ultra 整体物料成本的约 70%。

模型量化、MLA 及计算任务拆分等软件优化，将低频访问的 KV 缓存和模型状态转移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 主要保留当前计算所需的工作集。客户对 HBM 带宽的重视程度开始超过容量。

降低堆叠层数可提高封装良率、增加 HBM 及 AI 加速器出货量，可能扩大 HBM 总需求；更高带宽要求还会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例，进一步消耗 DRAM 晶圆产能。长期来看，HBM 终将被新架构替代，未来两年将成为存储厂商向逻辑领域扩张的关键阶段。

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